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IT采购网8月10日消息，高通公司日前宣布取得重大突破，利用其骁龙X755G基带和射频系统，在Sub-6GHz频段成功实现了创纪录的下行传输速度，高达7.5Gbps(7.5千兆)，为全球5G技术发展掀开新的篇章。

这项突破意味着高通在5G技术领域再次展现出强大的创新实力。骁龙X75基带方案作为今年2月份发布的成果，已经引领多个全球首创，包括首次采用5GAdvanced-Ready架构，首次融合射频收发器覆盖毫米波和Sub-6GHz频段，以及首个面向5G的张量加速器，实现硬件加速AI等。

据IT采购网了解，这次突破是基于5GSA独立组网配置进行的终端测试。通过将四个TDD载波信道聚合，构建起强大的载波组合，实现了300MHz频谱总带宽，并运用1024-QAM调制技术，达到了7.5Gbps的高速率。这项技术策略不仅有助于运营商最大程度地利用频谱资源，还显著提升了数据吞吐量和频谱效率。

高通的骁龙X75基带方案已经进入样品出货阶段，预计商用终端将于2023年下半年发布。这将为用户带来更快速、更稳定的5G连接体验，进一步推动5G技术的普及和应用。